За даними Bank of America, 25 червня прогнозується, що світовий ринок виробництва напівпровідників, пов'язаних із серверними CPU, зросте з 15 мільярдів доларів у 2025 році до 49 мільярдів доларів до 2028 року, при цьому частка аутсорсингового виробництва зросте з 52% до 71% від загального обсягу, що зміцнить ключову позицію чистих ливарних виробників, таких як TSMC, у сегментах передових CPU.

Ринок пакування та тестування, пов'язаний із серверними CPU, за прогнозами, зросте з 1,9 мільярда доларів до 9,6 мільярда доларів за той самий період. Bank of America підвищив очікування щодо оцінки лідерів ланцюжка постачання, зокрема TSMC та ASE, визначивши передові технологічні вузли та передове пакування як сегменти з найвищими бар'єрами в галузі.

Переглянути джерело

Застереження: інформація на цій сторінці може походити зі сторонніх джерел і надається виключно для ознайомлення. Вона не відображає позицію чи думку Gate і не є фінансовою, інвестиційною чи юридичною консультацією. Торгівля віртуальними активами пов’язана з високим ризиком. Будь ласка, не покладайтеся лише на інформацію з цієї сторінки під час прийняття рішень. Детальніше дивіться у Застереженні.

Пов’язані новини

17год тому

Qualcomm зростає більш ніж на 14% після закриття торгів на тлі цільового показника доходу $5B AI центру обробки даних

19год тому

Qualcomm запустить процесори для центрів обробки даних до середини 2028 року; дохід від кастомних чіпів розпочнеться у першому кварталі 2027 року.

06-24 07:53

TSMC підвищує ціни на передові чипи на 5-10%, Susquehanna підвищує цільову ціну до $575; TSM відновлюється до $446

06-24 04:45

BofA підвищує прогноз ринку чипів на 2030 рік до $2,7 трильйона та розширює видимість попиту на AI до 2028 року

06-23 04:34

Citigroup підвищує прогноз щодо AI-PCB для Китаю до 562 млрд юанів до 2028 року, прогнозує, що Google TPU перевершить Nvidia

Поглиблений аналіз