Theo Bank of America, ngày 25 tháng 6, thị trường sản xuất chất bán dẫn liên quan đến CPU máy chủ toàn cầu được dự báo sẽ mở rộng từ 15 tỷ USD vào năm 2025 lên 49 tỷ USD vào năm 2028, với sản lượng gia công tăng từ 52% lên 71% tổng số, củng cố vị thế cốt lõi của các xưởng đúc chuyên dụng như TSMC trong các phân khúc CPU tiên tiến.
Thị trường đóng gói và kiểm thử liên quan đến CPU máy chủ được dự báo sẽ tăng từ 1,9 tỷ USD lên 9,6 tỷ USD trong cùng kỳ. Bank of America đã nâng kỳ vọng định giá cho các nhà dẫn đầu chuỗi cung ứng bao gồm TSMC và ASE, xác định các nút quy trình tiên tiến và đóng gói tiên tiến là những phân khúc có rào cản cao nhất trong ngành.