JEDEC Phát hành Tiêu chuẩn SPHBM4: Vượt qua Silicon Interposers, Chuyển hướng Số lượng chân HBM từ 2.048 xuống 512

Theo BlockBeats, dẫn bài viết ngày 22/6 của nhà phân tích Damnang, JEDEC đã phát hành chuẩn SPHBM4, thay đổi cách HBM kết nối với GPU. Không giống HBM4 truyền thống vốn yêu cầu silicon interposer để kết nối, SPHBM4 cho phép HBM bỏ qua interposer và kết nối trực tiếp với các nền hữu cơ (organic substrates). Chuẩn này tái sử dụng việc xếp chồng DRAM của HBM4 nhưng thiết kế lại die nền, giúp giảm số lượng chân từ 2.048 xuống 512 và tăng tốc độ theo từng chân lên gấp bốn thông qua cơ chế mã hóa nối tiếp 4:1 để duy trì băng thông tương đương.

Damnang cho biết giá trị cốt lõi của SPHBM4 nằm ở việc mở rộng năng lực đóng gói tiên tiến hơn là giảm chi phí HBM. Bằng cách giải phóng diện tích silicon interposer vốn trước đó dành cho HBM, về mặt lý thuyết, cùng một dung lượng wafer interposer có thể hỗ trợ nhiều gói hơn từ 1,5 đến 2 lần. Trọng tâm cạnh tranh trong phát triển HBM chuyển từ chiều cao xếp chồng sang chất lượng thiết kế logic của die nền, mang lợi cho các nhà chơi tích hợp theo chiều dọc như Samsung, đồng thời buộc SK Hynix và Micron phải dựa vào TSMC cho các node tiên tiến.