MediaTek Tuyển Dụng Giám Đốc Điều Hành Cũ Từ TSMC để Mở Rộng Chip AI

Nhà thiết kế chip Đài Loan MediaTek đã bổ nhiệm cựu lãnh đạo TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co) Douglas Yu làm cố vấn bán thời gian vào ngày 4/5, theo Reuters. Động thái này hỗ trợ MediaTek mở rộng sang thị trường chip AI và thúc đẩy công nghệ đóng gói.

Năng lực đóng gói tiên tiến cho chiến lược AI

Trước đó, Yu từng giữ vai trò điều hành tại TSMC, nơi ông góp phần phát triển các công nghệ đóng gói tiên tiến, bao gồm CoWoS (Chip on Wafer on Substrate), kết hợp nhiều thành phần chip vào một gói duy nhất. CoWoS được sử dụng rộng rãi trong các chip AI, bao gồm các sản phẩm của Nvidia.

Việc MediaTek bổ nhiệm Yu phù hợp với kế hoạch của công ty nhằm tạo ra vài tỷ USD doanh thu từ chip AI accelerator là ASIC (mạch tích hợp ứng dụng cụ thể) vào năm 2027. Nền tảng của Yu về đóng gói tiên tiến giải quyết một thách thức thiết kế quan trọng: lộ trình CoWoS của TSMC cho thấy các sản phẩm CoWoS hệ thống trong gói (system-in-package) trong tương lai có thể vượt quá 14 kích thước reticle vào năm 2029, từ đó làm gia tăng nhu cầu về kiểm soát nhiệt và làm mát đối với các gói lớn hơn.

Vai trò ngày càng tăng của đóng gói tiên tiến trong hiệu năng chip AI

Trong toàn ngành chip, đóng gói tiên tiến hiện đóng vai trò lớn hơn trong hiệu năng và hiệu suất khi các cải thiện nhờ thu nhỏ mật độ transistor đang chậm lại. Theo lộ trình CoWoS của TSMC, đến năm 2029, các gói lớn hơn có thể hỗ trợ số transistor tính toán và băng thông bộ nhớ nhiều hơn đáng kể so với các thiết kế tham chiếu năm 2024—ước tính tăng 48 lần transistor tính toán và 34 lần băng thông theo các giả định của lộ trình TSMC.

Sự thay đổi này đang làm định hình lại cuộc cạnh tranh giữa các doanh nghiệp bán dẫn. Các công ty chip hiện phải quản lý các yếu tố vật lý của các hệ đa chip (multi-die) quy mô lớn, bao gồm quản lý nhiệt, phân phối điện năng và độ toàn vẹn tín hiệu—tức là độ tin cậy của các tín hiệu điện truyền qua hệ thống.