Cổ phiếu Samsung Electro-Mechanics Tăng Vọt 93% Nhờ Nhu Cầu Mạnh Cho Máy Chủ AI

Tin tức cổng, ngày 27 tháng 4 — Cổ phiếu Samsung Electro-Mechanics đã bật tăng 93,37%, vượt xa đáng kể chỉ số chuẩn Kospi của Hàn Quốc (up 28,17%) và chỉ số phụ ngành điện tử (up 31,42%), khi các nhà đầu tư đặt cược vào nhu cầu về cơ sở hạ tầng AI đối với các tấm nền FC-BGA và tụ gốm đa lớp (MLCCs).

Công ty sản xuất các bo mạch đóng gói mảng lưới bóng gắn lật (FC-BGA) để kết nối chip AI với bo mạch chính và các tụ MLCC giúp ổn định việc cung cấp điện. Cả hai linh kiện này đều đang đối mặt với tình trạng thiếu hụt nguồn cung nghiêm trọng khi Nvidia, Google, Amazon, Apple và Broadcom mở rộng cơ sở hạ tầng AI. Samsung Electro-Mechanics cho biết nhu cầu FC-BGA đã vượt quá công suất hiện tại lên hơn 50%. Công ty đang đầu tư khoảng 1,2 tỷ USD tại nhà máy ở Việt Nam để mở rộng sản xuất FC-BGA liên quan đến AI, đồng thời cũng chuẩn bị một cơ sở thứ ba tại Philippines để tăng sản lượng MLCC. Các đối thủ Ibiden, Shinko Electric và Unimicron hiện đang kiểm soát hơn 70% thị trường FC-BGA.

Gần đây Samsung Electro-Mechanics đã ký một thỏa thuận với Nvidia cho FC-BGA được dùng trong con chip Bộ xử lý ngôn ngữ Grok3 (LPU), dự kiến sản xuất hàng loạt vào quý hai. Công ty đang bổ sung thêm các khách hàng bao gồm Broadcom, Google, Amazon và Apple, những đơn vị đang phát triển các mạch tích hợp chuyên dụng cho ứng dụng (ASICs). Tình trạng khan hiếm linh kiện ngày càng tăng đã đẩy giá MLCC lên từ các nhà sản xuất lớn, làm tăng chi phí tổng thể cho cơ sở hạ tầng AI. Các nhà phân tích dự kiến tình trạng thiếu hụt nguồn cung sẽ tiếp diễn trong suốt năm 2026.