Theo Yicai, Chủ tịch Tập đoàn Samsung Lee Jae-yong thông báo Tập đoàn Samsung sẽ đầu tư 26,6 nghìn tỷ won (17,3 tỷ USD) vào Hàn Quốc để mở rộng chất bán dẫn. Khoản đầu tư bao gồm 20,3 nghìn tỷ won (13,2 tỷ USD) cho cụm chất bán dẫn tại khu vực thủ đô Seoul trải dài Pyeongtaek và Yongin, 4,3 nghìn tỷ won (2,76 tỷ USD) cho khu vực Honam bao gồm nhà máy sản xuất wafer trị giá 4 nghìn tỷ won (2,6 tỷ USD) tại Gwangju, 1,4 nghìn tỷ won (910 triệu USD) cho khu vực Chungcheong bao phủ các dự án bộ nhớ băng thông cao, màn hình, pin và chất nền, và 600 tỷ won (390 triệu USD) cho khu vực Yeongnam.
Việc Samsung phân bổ cho các dự án HBM diễn ra sau khi cạnh tranh với SK hynix, công ty nắm giữ 62% thị trường HBM tính đến quý II năm 2025, so với 17% của Samsung.