Samsung sẽ đầu tư 17,3 tỷ USD vào mở rộng chip tại Hàn Quốc trên bốn khu vực

Theo Yicai, Chủ tịch Tập đoàn Samsung Lee Jae-yong thông báo Tập đoàn Samsung sẽ đầu tư 26,6 nghìn tỷ won (17,3 tỷ USD) vào Hàn Quốc để mở rộng chất bán dẫn. Khoản đầu tư bao gồm 20,3 nghìn tỷ won (13,2 tỷ USD) cho cụm chất bán dẫn tại khu vực thủ đô Seoul trải dài Pyeongtaek và Yongin, 4,3 nghìn tỷ won (2,76 tỷ USD) cho khu vực Honam bao gồm nhà máy sản xuất wafer trị giá 4 nghìn tỷ won (2,6 tỷ USD) tại Gwangju, 1,4 nghìn tỷ won (910 triệu USD) cho khu vực Chungcheong bao phủ các dự án bộ nhớ băng thông cao, màn hình, pin và chất nền, và 600 tỷ won (390 triệu USD) cho khu vực Yeongnam.

Việc Samsung phân bổ cho các dự án HBM diễn ra sau khi cạnh tranh với SK hynix, công ty nắm giữ 62% thị trường HBM tính đến quý II năm 2025, so với 17% của Samsung.

Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Thông tin trên trang này có thể đến từ các nguồn bên thứ ba và chỉ mang tính chất tham khảo. Thông tin này không phản ánh quan điểm hoặc ý kiến của Gate và không cấu thành bất kỳ lời khuyên tài chính, đầu tư hoặc pháp lý nào. Giao dịch tài sản ảo tiềm ẩn rủi ro cao. Vui lòng không chỉ dựa vào thông tin trên trang này khi đưa ra quyết định. Để biết thêm chi tiết, vui lòng xem Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm.
Bình luận
0/400
Không có bình luận