SK Hynix Ra Mắt Công Nghệ Tản Nhiệt iHBM Cho HBM5 Và Bộ Nhớ Thế Hệ Tiếp Theo Hôm Nay

SK Hynix hôm nay (26/5) đã công bố ra mắt iHBM, một công nghệ làm mát tích hợp mới cho các gói bộ nhớ băng thông cao (HBM). Công nghệ này có một phần tử làm mát nhúng được gọi là ICE, giúp giảm đáng kể lượng nhiệt phát sinh trong quá trình vận hành. SK Hynix dự kiến sẽ tích hợp iHBM vào HBM5 và các sản phẩm bộ nhớ trong tương lai nhằm đáp ứng nhu cầu quản lý nhiệt cho các ứng dụng điện toán hiệu năng cao và trung tâm dữ liệu AI.
Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Thông tin trên trang này có thể đến từ các nguồn bên thứ ba và chỉ mang tính chất tham khảo. Thông tin này không phản ánh quan điểm hoặc ý kiến của Gate và không cấu thành bất kỳ lời khuyên tài chính, đầu tư hoặc pháp lý nào. Giao dịch tài sản ảo tiềm ẩn rủi ro cao. Vui lòng không chỉ dựa vào thông tin trên trang này khi đưa ra quyết định. Để biết thêm chi tiết, vui lòng xem Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm.
Bình luận
0/400
Không có bình luận