TSMC tăng tốc phát triển CoPoS, nhắm sản xuất hàng loạt vào cuối năm 2028; chất nền kính sau năm 2030

Theo TrendForce, TSMC đang đẩy nhanh phát triển CoPoS (Chiplet trên nền tảng Substrate cấp bo mạch) vào ngày 17/6, với định dạng tấm 310×310 mm hiện đã được chuẩn hóa. Công ty đặt mốc 2026 là giai đoạn kiểm chứng quan trọng đối với các nhà cung cấp thiết bị và vật liệu, 2027 cho sản xuất thử nghiệm, và cuối năm 2028 cho sản xuất hàng loạt.

Trọng tâm tiếp theo của TSMC dự kiến sẽ chuyển sang các nền tảng lõi thủy tinh, với sản xuất quy mô thương mại nhắm tới năm 2030 hoặc muộn hơn.

Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Thông tin trên trang này có thể đến từ các nguồn bên thứ ba và chỉ mang tính chất tham khảo. Thông tin này không phản ánh quan điểm hoặc ý kiến của Gate và không cấu thành bất kỳ lời khuyên tài chính, đầu tư hoặc pháp lý nào. Giao dịch tài sản ảo tiềm ẩn rủi ro cao. Vui lòng không chỉ dựa vào thông tin trên trang này khi đưa ra quyết định. Để biết thêm chi tiết, vui lòng xem Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm.
Bình luận
0/400
Không có bình luận