TSMC lên kế hoạch sản xuất hàng loạt hệ thống PLP để cạnh tranh với Samsung, nhắm thời điểm ra mắt vào năm 2027

Theo etnews, vào ngày 15/6, TSMC đang xây dựng chuỗi cung ứng vật liệu, linh kiện và thiết bị (MCE) để thiết lập năng lực sản xuất hàng loạt công nghệ đóng gói cấp bảng (PLP), với kế hoạch bắt đầu sản xuất sớm nhất vào năm 2027. Hiện tại, công ty đang thảo luận với các nhà cung cấp MCE trên toàn cầu về các khoản đầu tư cho thiết bị.

Công nghệ PLP cho phép sản lượng chip cao hơn đáng kể so với đóng gói cấp wafer truyền thống. Bằng cách sử dụng các tấm chữ nhật tiêu chuẩn 600×600 mm thay vì các wafer tròn 300 mm, PLP có thể sản xuất khoảng 5 đến 6 lần số lượng chip hơn với không phát sinh lãng phí. TSMC đã giành được một khách hàng lớn toàn cầu cho chip AI và dự kiến sẽ hoàn tất dây chuyền thử nghiệm trong năm nay trước khi mở rộng quy mô. Động thái này làm gia tăng cạnh tranh với Samsung Electronics, đơn vị đã dẫn đầu thị trường PLP kể từ khi mua lại công nghệ vào năm 2019.