TSMC Chuyển sang Nhựa Epoxy cho Đóng gói 2,5D, Làm suy yếu Ngành Công nghiệp Carbide Silicon trong năm 2025

GateNews

Theo các chuyên gia trong ngành, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company đã chuyển sang nhựa epoxy cho bao gói 2,5D vào năm 2025, trái ngược với logic dùng chất bán dẫn silicon carbide để thay thế silicon. Trong khi đó, doanh thu của các nhà sản xuất silicon carbide đã giảm trong năm 2025 khi cạnh tranh trong ngành ngày càng gay gắt. Tuy nhiên, các tấm nền silicon carbide vẫn có tiềm năng trong các ứng dụng AIDC và quản lý nhiệt.

Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Thông tin trên trang này có thể đến từ bên thứ ba và không đại diện cho quan điểm hoặc ý kiến của Gate. Nội dung hiển thị trên trang này chỉ mang tính chất tham khảo và không cấu thành bất kỳ lời khuyên tài chính, đầu tư hoặc pháp lý nào. Gate không đảm bảo tính chính xác hoặc đầy đủ của thông tin và sẽ không chịu trách nhiệm cho bất kỳ tổn thất nào phát sinh từ việc sử dụng thông tin này. Đầu tư vào tài sản ảo tiềm ẩn rủi ro cao và chịu biến động giá đáng kể. Bạn có thể mất toàn bộ vốn đầu tư. Vui lòng hiểu rõ các rủi ro liên quan và đưa ra quyết định thận trọng dựa trên tình hình tài chính và khả năng chấp nhận rủi ro của riêng bạn. Để biết thêm chi tiết, vui lòng tham khảo Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm.
Bình luận
0/400
Không có bình luận