金十數據11月9日訊，國盛證券發布研報稱，矽光技術的崛起是對整個產業底層邏輯和價值鏈的深刻重構，將光模組產業的投資重心和價值核心，從後端的“封裝”向前端的“晶片設計與晶圓製造”轉移。同時，基於矽光視角的投資範式也將發生變化，核心關注四個方向：矽光晶片設計公司—無廠房（Fabless）輕資產模式提升ROE，最核心環節；矽調製晶片FAB廠商—依賴晶圓廠推升產能，但對製程要求不高；矽光配套晶片/器件—核心包括CW光源、FA、隔離器等環節；矽光所需的半導體設備—FAB和模組廠配套耦合/測試等環節。
