根據路透社報導，ASML 於 5 月 19 日在安特衛普舉行的 imec 會議上宣布，使用其下一代高數值孔徑（High-NA）EUV 設備所生產的首批晶片應可在數月內抵達。CEO Christophe Fouquet 表示，首批產品將包含記憶體與邏輯晶片，並指出這些系統成本高昂，仍需進行認證，但目標是隨時間降低圖案化成本。TSMC 在 4 月表示，這些機器每台最高可達 4 億美元，現階段過於昂貴，計劃在未來數代晶片製作上持續使用 ASML 目前的 EUV 工具；而 Intel 與記憶體製造商（例如 SK Hynix）則已表態較早採用。
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