Gate News 訊息，4 月 22 日 — 以新加坡為基地的半導體組裝與封裝設備製造商 ASMPT 有限公司，將第二季營收指引上調至 $540 百萬–$600 百萬，超出 Bloomberg 預期的 5.311 億美元，並指出強勁的與 AI 連結的半導體需求。
第一季營收達 5.079 億美元，優於預期；持續營運的利潤為 326.4 百萬港元 ($41.6 million)，此前公司出售其 NEXX 分部。第一季訂單量達 $727 百萬，為公司四年來最高；公司預期第二季訂單將維持在高位。
成長由特定產品線推動：針對先進邏輯晶片與下一代高頻寬記憶體 (HBM4) 模組的熱壓縮鍵合 (TCB) 工具面臨強勁需求；而光子技術產品用於光學資料傳輸，因用於資料中心網路的 1.6-terabit（每秒 1.6 太）換能器解決方案的大量訂單，年對年營收增幅達五倍。傳統的線鍵合與晶粒鍵合工具亦受益於中國的 AI 基礎設施擴張而取得進展；表面黏著技術 (SMT) 分部也因強勁的 AI 伺服器需求而創下紀錄的訂單量。
ASMPT 指出，截至目前伊朗衝突尚未對其造成重大影響，儘管不確定性仍然存在。公司正在評估其 SMT 解決方案分部的策略選項，包括出售、合資、分拆或持續內部開發，以便將資源聚焦於其成長更快的半導體解決方案分部。
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