根據 5 月 30 日高盛（Goldman Sachs）的研究報告，隨著運算需求激增，電容器正成為 AI 基礎設施供應鏈中的關鍵瓶頸。AI 伺服器的耗電量上升，正在推動電容器在伺服器電源模組、冷卻系統以及高速網路設備中的使用量大幅增加。高盛指出，在 HBM 記憶體之後，電容器是 AI 基礎設施擴建中的下一個重大機會，供應商有望受惠於資料中心部署規模的擴張。
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