華為在上海科技大會宣布「τ 法」，計劃於秋季推出新款 麒麟晶片

根據一份中國證券研究報告，華為於 5 月 25 日在上海舉行的「國際電路與系統研討會」上宣布了「τ 法」（陶氏定律）。該公司半導體部門總裁何廷波介紹了這項新原則，標誌著中國首個用於指引半導體開發的產業標準。依據這項定律，華為在過去六年中已成功設計並量產 381 款晶片型號。

公司計畫在今年秋天發布一款新的 Kirin 智慧手機處理器，將全面落實邏輯摺疊技術以提升效能。到 2031 年，華為預測在 τ 法下開發的先進晶片，其電晶體密度將達到相當於 1.4 奈米製程節點的水平。