聯發科 邀聘 前 台積電 高層主管 以擴大全其人工智慧晶片版圖

根據路透社報導，台灣晶片設計商聯發科（MediaTek）在 5 月 4 日任命台積電（TSMC；Taiwan Semiconductor Manufacturing Co）前高層 Douglas Yu 擔任兼任顧問。此舉有助於聯發科擴張至 AI 晶片市場，並推進其封裝技術。

用於 AI 策略的先進封裝專業

Yu 先前在台積電擔任高層職務，曾協助開發先進封裝技術，包括 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate），將多個晶片組件整合到單一封裝中。CoWoS 廣泛用於 AI 晶片，包括 Nvidia 的產品。

聯發科任命 Yu，符合該公司計畫：到 2027 年透過 AI 加速器的特定用途晶片（ASIC）產生數十億美元的營收。Yu 在先進封裝方面的背景，對應了一個關鍵設計挑戰：台積電的 CoWoS 路線圖顯示，未來的 CoWoS 系統封裝產品到 2029 年可能會超過 14 張光罩尺寸（reticle size），這會提高對較大封裝的散熱與冷卻需求。

先進封裝在 AI 晶片效能中的地位日益提升

在整個晶片產業中，隨著電晶體密度縮放所帶來的增益放緩，先進封裝如今在效能與效率方面扮演更重要的角色。根據台積電的 CoWoS 路線圖，到 2029 年，較大型封裝相較於 2024 年的參考設計，可能可支援顯著更多的運算電晶體與記憶體頻寬——在台積電路線圖假設下，預估運算電晶體可增加 48 倍、頻寬增加 34 倍。

這種轉變正在改寫半導體競爭格局。晶片公司現在必須管理大型多晶片（multi-die）系統的物理特性，包括熱管理、供電傳輸以及訊號完整性——也就是訊號在系統中傳輸的可靠性。