銘月科技獲得B+前期融資，用於AI驅動的焊接系統

Gate News 訊息，4月17日——銘月科技為一家成立於2016年的工業AI公司，已完成由永華資本支持的B+前期融資。本次資金將用於焊接與切割系統的開發、資料基礎設施的擴展，以及國際市場的成長。

銘月專注於工業機器人的焊縫追蹤與3D視覺系統。公司已在全球部署約10,000套設備，並累積超過100,000,000公尺的焊接資料。最新一輪融資是在該公司於2025年11月完成的前次B前期融資之後；當時由樸華資本與金投智遠領投。

該公司已進入南韓、印度與巴西市場，並計畫透過與系統整合商合作，擴展至更多市場。