三星開始向客戶運送 HBM4E 樣品


該晶片比其先前的 HBM4 產品快超過 20%,並採用三星最新的 1c DRAM,以及其自家的 4nm 製程基底晶片
Anthropic 也將三星列為戰略基礎設施合作夥伴,並強調三星在邏輯晶片方面的能力,而不僅僅是記憶體
截至 2025 年第四季度的當前 HBM 市場份額:
- > SK 海力士:57%
- > 三星:22%
- > $MU:21%
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