苹果 iPhone 18 Pro A20 Pro 处理器泄露，采用 WMCM 封装，升级 NPU，于周五

据科技媒体周五（6月26日）报道，苹果下一代iPhone 18 Pro主板原理图被爆料人Reptalica泄露，显示A20 Pro处理器将采用台积电2纳米工艺，并首次引入晶圆级多芯片模块（WMCM）封装技术，同时搭载扩展的神经引擎（NPU）。

WMCM封装将DRAM从SoC顶部移至芯片侧面，改善导热性并减少高负载运行时的热降频。苹果保持与A19 Pro相同的封装尺寸，同时进一步扩大NPU面积，以提升Siri及其他功能的设备端AI性能。