FusionAP 在 Vertex Ventures 领投的 Pre-Seed 融资中筹集了 $2M

据 Vertex Ventures Southeast Asia and India 称，位于槟城的半导体初创公司 FusionAP，专注于外包的组装与测试封装，已完成 200 万美元的种子前融资。该轮由 Vertex Ventures Southeast Asia and India 以及 Southern Capital Group 联合牵头，并获得马来西亚科学、技术与创新部的配套资助。公司由 Teng Chow Ooi 创立，他是英特尔在槟城先进封装工厂的首位员工，以及 Peter Chavart 创立，他曾主导英特尔封装技术 EMIB 和 Foveros 的研发。