Gate News消息，4月15日——韩国的一家专利法院将于6月就HPSP与YESTI之间一项关键专利纠纷作出裁决，该纠纷涉及用于高压氢退火的(HPA)设备。尽管两家公司正就合计6项HPSP专利展开争议，但法院对其中一项核心专利的裁决——HPSP在2023年向YESTI提起侵权诉讼时所依据的专利——可能会在一方的有利方向上显著改变整个纠纷。
涉案专利为HPSP的“用于半导体基板加工的腔体开闭装置”(注册号1553027)。此前，YESTI已向Patent Trial and Appeal Board (PTAB)分别提交了无效申请以及否定范围确认申请。在无效案件中，PTAB维持了HPSP专利的有效性；但在否定范围确认案件中，PTAB则作出对YESTI有利的裁决。双方均就其不利判决向该专利法院提出上诉，因而产生了3起定于6月作出裁决的撤销诉讼。
在审理过程中，HPSP请求专利修正申请，PTAB于2月批准了该申请。当前一项关键争议在于，在否定范围确认案中应适用哪一项专利范围——修改前范围还是修改后范围。HPSP主张应适用修改前范围，而YESTI则认为应适用修改后范围。在其提交文件中，HPSP指出其向包括三星电子、SK Hynix和台积电在内的主要半导体公司供货，表明该专利对其竞争优势作出了贡献。YESTI在2025年12月宣布将向两家主要全球半导体制造商供应HPA设备，此外还单独就另外5项HPSP专利提出了挑战，并且目前在这些争议中处于领先地位。
