先进封装题材持续发酵，群创（3481）扇出型面板封装技术（FOPLP）此前打入 SpaceX 供应链，如今再传出将携手台积电（2330）龙潭厂共同布局 AI 晶片封装，董事长洪进扬直言「技术已站在第一领先群」，带动股价 11 日开盘不到半小时就攻上涨停板。
（台积电龙潭厂复活？埃米级制程进驻龙科三期，汉唐、帆宣将接千亿大单）
群创 FOPLP 再发力，传与台积电龙潭厂合作
AI 与高效能运算（HPC）需求持续升温，带动先进封装市场热度居高不下。经济日报指出，群创（3481）耕耘多年的扇出型面板封装（FOPLP）技术，继 2025 年底成功打入 SpaceX 供应链后，台积电（2330）后续更传出将于龙潭厂与群创展开合作，共同布局 AI 与 HPC 晶片的先进封装应用。
对此，群创虽表示不评论市场传闻，但董事长洪进扬在最新股东会年报「致股东报告书」中强调，公司半导体先进封装技术「已站在第一领先位置」，并透露目前已与全球一线客户就玻璃钻孔（TGV）技术展开共同开发。
群创股价开盘即涨停！FOPLP 概念股全线上涨
消息发酵下，群创 11 日股价开高后不到半小时便锁死涨停来到 32.3 元，成交量突破 28 万张。涨势同步蔓延至 FOPLP 相关概念股，友达（2409）、彩晶（6116）跟进走强 5%，设备厂志圣（2467）大涨逾 8%，显示封装供应链厂商同步受惠。
此前报道，在台积电 CoWoS 先进封装产能持续吃紧的背景下，FOPLP 凭借大尺寸面板制程的规模优势，能有效提升封装效率、降低生产成本，尤其适合 AI、HPC 等晶片的封装需求，被市场视为下一世代封装的重要解决方案，台湾面板与封装产业因此获得市场关注。
（CoWoS 晶圆平均定价破万 美元，先进封装成台积电新获利引擎）
量产规模拉升十倍，力拼先进封装技术抢攻 AI 商机
群创董事长洪进扬此前受访时透露，群创 FOPLP 晶片先置（Chip-first）制程的月产量已较过去拉升逾十倍，突破 4,000 万颗规模，且良率表现优异、稼动率满载，已达经济规模。他对此预期，先进封装业务下半年表现将优于上半年。
在技术版图方面，群创亦积极拓展 RDL interposer（重布线中介层）技术，瞄准大型 AI 晶片封装需求，并已获得大型封装客户展开技术验证；其独特内埋式封装技术更吸引国际微波晶片厂商投入验证，未来应用范畴涵盖车用雷达至手势控制晶片。
此外，玻璃基板作为先进封装的关键新兴方向，群创也凭借多年玻璃制程经验，在 TGV 领域提前卡位，强化长期竞争优势。
放眼群创多元布局，高附加价值产品对抗毛利压力
回顾群创股东会年报，群创不仅投入先进封装单一题材，更揭露横跨 13 个领域的技术布局，包括车载显示、MicroLED、裸眼 3D、航太应用、Oxide 前瞻制程及 8K 专业显示器等，转向高附加价值产品，试图以差异化技术路线，突破面板产业长期面临的毛利压力困境。
随着 AI 晶片尺寸与功耗需求持续攀升，市场正重新评估面板厂在半导体供应链中的战略角色，群创能否藉此站稳脚步，将成后续市场观察的重要焦点。
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