根据英特尔首席执行官陈立武在近期播客采访中的说法，该公司计划在未来 5-10 年内实现 10 倍股东回报，并制定清晰的技术路线图，重点在于推动其组织内采用 AI。英特尔计划加强 CPU 和 GPU 架构团队，同时缩小与台积电（TSMC）的代工差距，并预计在 2030-2032 年间实现显著潜力。
面对工艺缩小带来的物理限制以及成本上升，英特尔正在将重点转向先进封装和复合半导体。该公司正在研发下一代 EMIB 封装解决方案，并在印度与新墨西哥州建立制造合作伙伴。英特尔也在投资氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）和磷化铟（InP），以及通过 3DGS 采用玻璃基板，和通过 Diamond Foundry 采用合成金刚石散热晶圆，相关专利约 1,000 项。
