台積电龙潭廠復活？埃米級製程进駐龙科三期，漢唐、帆宣將接千亿大單

懸宕近三年的竹科龙潭園区第三期擴建计畫（龙科三期）終於重生，业界盛傳台積电將重返龙潭興建次世代埃米級製程晶圓廠，投资規模上看 5,000 至 6,000 亿元。消息一出，台積电长期協力廠漢唐（2404）与帆宣（6196）備受关注，市场预期两家廠商將承接千亿訂單，成为这次建廠的受惠者之一。

龙科三期重啟，台積电落腳龙潭百公頃用地

懸而未決多年的龙科三期开发案，今日傳出重大转机。经濟日报报導，竹科管理局长胡世民证实已召开龙科三期公聽会，擴建用地面積確定为 104 公頃，可行性研究已於今年 3 月中旬通过国科会審核，预计 5 月提报籌设计畫，審议通过后將呈报行政院。国科会也訂於 5 月 11 日召开園区審议委員会，龙科三期籌设计畫即为項目之一。

回顾龙科三期的曲折歷程，开发案原規劃徵收 158.59 公頃土地，卻因高达 88% 为私有地，引发当地居民強烈反彈，台積电最終在 2023 年 10 月宣布放棄进駐，並將先进製程重心南移至高雄、台南。

如今，在政府推动「桃竹苗大矽谷计畫」的政策背景下，用地面積最終定案 104 公頃，开发完成后可提供约 50 公頃的工业用地。

台積电傳砸 6,000 亿建廠、導入埃米級製程

随著龙科三期开发重啟，业界傳出这塊用地將作为台積电興建次世代先进製程廠区之用。台積电先进製程产能持续供不应求，全球積極擴廠，但台灣本岛新廠用地不足问題日益嚴峻，龙潭基地的重啟有望補足缺口。

若台積电確定进駐，外界预期將導入比现行 2 奈米更先进的埃米（Angstrom）級製程，建设投资規模上看新台币 6,000 亿元，不僅让台灣先进製程根基更穩，也能进一步滿足輝达（NVIDIA）、蘋果（Apple）等国际大客戶的龐大需求。

然而，台積电尚未官方宣布进駐计畫，部分消息則指出，台積电規劃的也可能是面板級先进封裝廠而非晶圓廠，真实細節仍待后续釐清。

台積电協力廠漢唐成建廠最大贏家？

龙科三期建廠商机引爆，首当其衝受益的是台積电长期机电工程夥伴漢唐（2404）。漢唐是台積电无塵室机电工程最核心的協力廠商，也是台積电赴美亞利桑那州建廠的主力班底，业界普遍预期，一旦龙科三期埃米級廠区正式动工，漢唐承接的訂單份額將最为可觀。

漢唐的财務表现也充分印证其訂單动能的強勁，2025 年稅后淨利达 90.69 亿元，年增 46.5%，每股盈餘 48.08元，连续四年創下獲利新高。2026 年首季合併營收更达 202.88 亿元，雖较上季微降 1.2%，仍是歷年同期最佳表现，年增率高达 76.2%。

业界看好，埃米級製程对无塵室与廠務设施的規格要求更为嚴苛，將进一步推升漢唐的基本面表现。

帆宣訂單滿手，忙到 2027 年停不下来

半導體廠務二次配（Hook-up）市场龙头帆宣（6196）同樣受到关注。帆宣去年也繳出史上最佳成績單，稅后淨利 32.36 亿元，年增 79.8%，每股盈餘 15.5元；今年首季合併營收 143.09 亿元，年增 7.9%。帆宣透露，随著台灣先进封裝设備出货量放大，加上美国、日本、德国及新加坡等地晶圓廠建廠工程陸续啟动，在手訂單已創下歷史新高，预计消化这批訂單「要忙到 2027 年之后」。

此外，晶圓製程的持续精密化也帶动廠区用水處理需求大幅提升，高科技廠水處理业者兆聯实业（6944）也被点名有望搭上这波建廠商机。

龙科三期的重啟，象徵台灣半導體产业继续深化在地根基的关鍵訊號。从政府端的政策推进到产业端的供应链備戰，各方似乎都已就位，僅待台積电公布进駐与製程細節。

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