据摩根大通称，半导体设备供应商将成为 AI 基础设施扩张的最大受益者，而非 GPU 制造商。这一转变在该行最新行业报告中有所强调。投资重点正在从以 GPU 为中心的需求转向更广泛的半导体制造生态系统，后者需要 CPU、定制 ASIC、高带宽内存、DRAM、NAND 以及先进封装。
摩根大通预测，全球晶圆厂设备市场规模将在 2026 年达到 1598 亿美元（同比增长 28%）、2027 年为 2050 亿美元、2028 年为 2373 亿美元。该行还将 2026 年主要云服务商（Google、Amazon、Microsoft 和 Meta）的资本开支增长预期从 63% 上调至 80%，合计支出将超过 5750 亿美元。行业数据也支撑了这一论点：2026 年 4 月全球半导体销售额同比增长 106%，为至少自 1994 年以来的最高月度增速；设备供应商称订单可见度创下纪录。
