据 BlockBeats 称，6 月 22 日，三星电机在其釜山工厂开始为高通首款数据中心 AI 加速器 AI200 量产 FC-BGA（翻转芯片球栅阵列）基板。AI200 于 2025 年 10 月由高通发布，旨在用于 AI 推理工作负载，并配备定制的 Oryon CPU 和 Hexagon NPU 核心。该合作标志着三星电机从移动端和个人电脑市场扩展至与高通并肩的数据中心基础设施。
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