三星首拿 Neuralink 第四代脑植入芯片订单，4 纳米工艺，2027 年量产

据《韩国经济日报》于 6 月 15 日引述业界消息，三星电子晶圆代工部门首次拿下马斯克旗下脑机接口公司 Neuralink 的第四代脑植入芯片订单。三星已自 2025 年底展开开发工作，采用 4 纳米制程，内部项目代号“O1”，最快 2027 年底进入正式量产。

三星 O1 项目：4 纳米制程，2025 年底展开，2026 年 5 月试产

根据《韩国经济日报》引述业界消息的确认信息：

内部项目代号：O1

制程节点：4 纳米

开发启动时间：2025 年底

试产启动时间：2026 年 5 月

首批测试芯片出货：2027 年上半年（计划）

正式量产：最快 2027 年底（计划）

第四代芯片确认的技术升级：双向沟通能力

据《韩国经济日报》报道，第四代芯片与前几代装置相比的核心升级如下：

前几代（第一至三代）：仅能单向将脑部讯号转化为外部装置的操作指令（脑 → 外部装置）。

第四代：具备双向沟通能力，可反向将外部装置的数据输入大脑（外部装置 → 大脑），进一步激活身体功能。报道指出，通过刺激特定脑神经，这款芯片可能协助视力受损患者部分复原视觉感知（此为《韩国经济日报》报道中提及的应用方向，非已确认的临床结果）。

台积电与三星的竞争背景

前三代 Neuralink 脑植入芯片均由台积电量产，此次 Neuralink 选择三星晶圆代工，是三星继自动驾驶芯片合作之后，与马斯克生态系统在高阶生物科技芯片领域的首次联手。具体的订单规模、金额及独家性等细节，《韩国经济日报》的业界消息中未进一步披露。

常见问题

三星是否首次代工 Neuralink 的芯片？

根据《韩国经济日报》的报道，是的。前三代 Neuralink 脑植入芯片均由台积电负责量产，第四代（O1 项目）是三星晶圆代工部门首次获得 Neuralink 订单。

第四代 Neuralink 芯片的双向沟通能力具体意味着什么？

根据《韩国经济日报》的确认报道，第四代芯片在读取脑部讯号的基础上，新增了反向输入功能，可将外部装置的数据写入大脑。报道提及可能的应用包括协助视力受损患者复原部分视觉感知，但这是报道中提及的技术方向，并非已完成的临床试验结果。

第四代芯片的量产计划时间表是否已确认？

根据《韩国经济日报》引述的业界消息，三星计划于 2027 年上半年出货首批测试芯片，最快在 2027 年底进入正式量产。Neuralink 和三星方面截至报道时间均未就此发表官方声明。