Tokenmaxxing：为什么 AI 代币销毁并不是生产力指标

据 Tech in Asia 报道，一种在 AI 应用中正在形成的模式正逐渐浮现：各组织在日常的提示（prompts）、智能体（agents）和自动化工作流中，优先尽可能多地消耗代币——这一做法被称为“tokenmaxxing”。Tech in Asia 的记者 Glenn Kaonang 认为，高代币用量并不一定与高产出或更好的业务成果相关。

健身房类比：投入 vs. 结果

Kaonang 将其类比为健身房文化：在健身房里花更多时间，并不保证训练效果更好。同样，代币消耗代表在 AI 系统内部投入了努力，但并不能立即表明输出是否有所改善。文章指出，大多数企业仍通过登录、提示数量和座位使用率等使用信号来衡量 AI 采用情况。

真正重要的指标

据来源称，应该优先关注的指标包括：

• AI 在特定工作流中能节省多少时间
• AI 输出在没有大量返工的情况下是否能经得起考验
• 回收的时间被分配到了哪里（描述为“多数团队在那里变得沉默”）

文章提出的框架建议按一个务实的顺序推进：先效率，再输出质量，最后再重新分配产能。Kaonang 强调，组织应该追问的核心问题并不是“我们在使用 AI 吗？”，而是“因为使用了 AI，我们变得更好吗？”

SoBanHang 为 AI 原生金融平台融资

据 Tech in Asia 报道，越南 B2B SaaS 初创公司 SoBanHang 已获得新一轮融资，用于打造面向中小企业（SMEs）的 AI 原生金融操作系统。该初创公司计划尽早在明年开始进行区域扩张。

市场论点与业务表现

SoBanHang 联合创始人兼 CEO Hai Nam Bui 提出了一项市场论点：越南的中小企业可能会跳过传统的企业资源规划系统，在“压缩式数字化”阶段直接转向 AI 原生工具。该初创公司目前服务 800,000 名商家，并实现了超过 100% 的营收增长。

应用层 AI 策略

该初创公司体现了应用层 AI 策略的一个案例，其明确表示并未构建基础模型。相反，SoBanHang 押注的是建立在现有 AI 模型之上的工作流自动化。这种做法与试图开发自有基础模型的组织形成对比。

SkyeChip IPO 预计 5 月 20 日上市前 95 倍超额认购

总部位于马来西亚的半导体公司 SkyeChip 将于 5 月 20 日在 Bursa Malaysia 的主板上市，投资者需求前所未有。据 Tech in Asia 报道，该公司的首次公开募股（IPO）超额认购 95 倍——这是自 Petronas Chemicals 于 2010 年上市以来最大的反响——体现出的总需求超过 30 亿马币（773,000,000 美元）。

财务表现与业务侧重点

SkyeChip 公布的 FY2025 财务结果显示：营收为 119.5 million ringgit（3,040 万美元），净利润为 35.9 million ringgit（910 万美元）。这家总部在 Penang 的公司为半导体设计知识产权，其专长是内存接口 IP，包括支持 AI 数据中心的高带宽内存标准。

地理集中度与地缘政治风险

来源指出，SkyeChip 的收入中有超过 90% 来自来自中国和台湾的客户。公司已承认，收紧的美国出口管制可能会扰乱其运营，这在 IPO 需求强劲的情况下仍构成重大风险因素。

热门科技新闻

快手寻求为 Kling AI 视频业务筹资 20 亿美元 据 Tech in Asia 引用的报道，字节跳动的竞争对手快手（Kuaishou）据称正在寻求在对其 Kling AI 视频生成业务 200 亿美元估值的基础上筹集 20 亿美元。该消息发布后，快手的股价一度上涨最高达 10%。

Google Expands Singapore Mosquito Lab with AI and Robotics Google 位于新加坡的研发实验室将使用 AI 与机器人，以提高产量，并提升携带沃尔巴克氏体（Wolbachia bacterium）细菌蚊虫的释放精度；沃尔巴克氏体会降低蚊虫的繁殖能力，并随着时间推移抑制蚊虫数量。

OpenAI 以 40 亿美元推出部署业务单元 OpenAI 已成立 OpenAI Deployment Company，该公司将把前置部署的工程师嵌入到那些希望构建并部署 AI 系统的组织中。该新单元包括来自 Tomoro 的工程师——Tomoro 是一家 AI 咨询公司——而 OpenAI 已同意收购它。

印度小额信贷初创公司 Sindhuja 融资 500 万美元 Sindhuja 拥有 366 家分支机构，资产管理规模约为 1.16 亿美元。公司称，在过去八年中，已向覆盖印度 12 个州、超过 500,000 名企业主发放了小额贷款。

台积电加入 50 亿美元的应用材料 AI 芯片枢纽 台湾积体电路制造公司（TSMC）已加入三星（Samsung）、SK Hynix 和 Micron 共同发起的 50 亿美元研发项目。TSMC 将聚焦数据中心芯片的材料工程、设备设计以及工艺整合。