台积电推进 CoPoS 供应链建设,目标明年实现量产

据 ETNews 报道,台积电正在推进其 CoPoS 供应链建设,目标是在明年实现量产。PLP 是一种使用矩形面板的芯片封装技术,与传统 300 毫米晶圆级封装相比,每 600×600 毫米面板可生产大约多 5 到 6 倍的芯片。
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