台湾积体电路制造公司（TSMC）股票今日（6 月 22 日）创下新高，触及 2,510 台币，公司的市值达到 65.09 万亿台币。与此同时，TSMC 正在推进其 CoPoS（Chip on Package on Substrate）技术，本月将生产设备交付至其龙潭（Longtan）厂区，用于试点生产。这家芯片制造商计划在 2028 年将 CoPoS 推进至量产，以巩固其在先进封装领域的领先地位。
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