Según CryptoCity el 22 de mayo, la CEO de AMD (Advanced Micro Devices), Lisa Su, anunció que AMD invertirá más de 10 mil millones de dólares en el ecosistema industrial de Taiwán, con el foco en ampliar la capacidad de fabricación de chips de IA y el empaquetado avanzado, y al mismo tiempo anunció el lanzamiento de una nueva plataforma de servidores de IA a escala de rack de nueva generación, Helios, que planea lanzar en la segunda mitad de 2026.
Especificaciones técnicas confirmadas de la plataforma Helios
Helios es una nueva plataforma integral de próxima generación que AMD ha diseñado para infraestructura de base de IA a escala de rack (Rack-scale). Utiliza una arquitectura de integración vertical e incluye los siguientes componentes ya confirmados:
GPU MI450X (AMD Instinct MI400 series): cada unidad incorpora al menos 288GB de memoria HBM4, con un máximo de 432GB; el rendimiento FP4 es de aproximadamente 50 PetaFLOPS; admite conexiones de Ethernet de alto rendimiento y NIC de 800GbE; se espera producción en masa en la segunda mitad de 2026. Procesador EPYC de 6.ª generación “Venice”: fabricado con el proceso de 2 nanómetros de TSMC. Pila de software abierta de IA ROCm: ofrece apertura a nivel de ecosistema, en contraste directo con el ecosistema cerrado de NVIDIA basado en CUDA.
AMD también anunció un nuevo procesador Ryzen AI Max+ Pro 495, con arquitectura Zen 5, 16 núcleos / 32 subprocesos, frecuencia máxima de 5,2GHz, y admite hasta 160GB de memoria de pantalla; AMD afirma que es el primer procesador x86 capaz de ejecutar modelos de IA de 300 mil millones de parámetros en un solo equipo.
Cadena de suministro de empaquetado avanzado en Taiwán: fabricantes y hoja de ruta técnica confirmados
El enfoque central de la inversión de AMD de 10 mil millones de dólares está en la capacidad de empaquetado avanzado. Las siguientes son las direcciones de colaboración confirmadas:
ASE (Amkor), Siliconware: cooperación para desarrollar la tecnología de interconexión entre cadenas 2.5D EFB de próxima generación, para mejorar el ancho de banda de transmisión de datos y la eficiencia energética entre chips de IA
Powertec: colaboración para validar la tecnología 2.5D EFB a nivel de panel; objetivo de reducir el costo de empaquetado de grandes sistemas de IA y aumentar el volumen de empaquetado
Unimicron, Nanya PCB, Kyocera: confirmados como los principales proveedores de sustratos portadores
TSMC: AMD ya ha aumentado parte de la capacidad de producción de procesadores para servidores a través de la fábrica de obleas de Arizona (EE. UU.) de TSMC, y continuará ampliando la producción en Taiwán; la EPYC “Venice” de 6.ª generación utiliza el proceso de 2 nanómetros de TSMC
Lisa Su señaló que el suministro de memoria actualmente sigue “muy ajustado”; AMD está trabajando en estrecha colaboración con todos los socios de la cadena de suministro para garantizar que la expansión de la capacidad de CPU, GPU y memoria avance de forma sincronizada.
Preguntas frecuentes
¿Cómo se compone la pila de software ROCm abierta de la plataforma AMD Helios como estrategia competitiva contra NVIDIA CUDA?
CUDA de NVIDIA es una plataforma cerrada y propietaria de programación de GPU. Tras desarrollar cargas de trabajo de IA en CUDA, normalmente es difícil portarlas a otro hardware. ROCm de AMD es una pila de software de código abierto que permite a los desarrolladores construir flujos de trabajo de IA sin quedar atados a una plataforma; en teoría, reduce los costos de migración para que las empresas cambien de infraestructura basada en NVIDIA a infraestructura basada en AMD. La plataforma Helios usa ROCm como componente de software central; AMD intenta que la apertura del ecosistema forme parte de su estrategia a largo plazo para romper la “muralla” del ecosistema CUDA, pero el costo de fricción real de la migración y la acumulación existente del ecosistema CUDA siguen siendo los principales obstáculos que AMD debe superar.
¿Cuál es el papel de la tecnología de empaquetado 2.5D EFB en la competencia de rendimiento de chips de IA?
El empaquetado 2.5D es una tecnología de empaquetado avanzada que permite colocar la GPU, la memoria HBM y otros chips en la misma capa de interposición (Interposer) de silicio, logrando un ancho de banda de transmisión de datos y una eficiencia energética muy superiores a las del empaquetado tradicional mediante interconexiones de alta densidad y corta distancia. EFB (Embedded Face-on-Board) es una tecnología de interconexión entre cadenas que AMD y sus socios de empaquetado están desarrollando para mejorar aún más la densidad del empaquetado y la capacidad de gestión térmica. Para cargas de trabajo de entrenamiento e inferencia de grandes modelos de IA que requieren una estrecha colaboración entre GPU y memoria de alto ancho de banda (HBM4), la eficiencia del empaquetado avanzado determina directamente el límite superior del rendimiento del sistema completo; por eso la capacidad de empaquetado avanzado se ha convertido en el cuello de botella central de la competencia en chips de IA.
¿Cómo se compara la inversión de 10 mil millones de dólares de AMD en Taiwán con planes de inversión similares en Taiwán de Intel y NVIDIA en escala?
Con base en la información pública ya confirmada: el compromiso de 10 mil millones de dólares de AMD en esta ocasión es una de las inversiones de mayor magnitud entre los fabricantes de chips de IA en los últimos años en inversiones en una sola cadena de suministro de Taiwán. NVIDIA amplía la capacidad de forma indirecta en Taiwán principalmente a través de foundries como TSMC, y no hay registros de anuncios comparables de inversión directa a Taiwán en una escala similar. Intel mantiene relaciones con clientes de TSMC en Taiwán, pero su principal gasto de capital se concentra en la construcción de fábricas de obleas propias (en Estados Unidos, Europa e Israel). La particularidad de la inversión de AMD radica en que cubre simultáneamente toda la cadena de suministro completa: fabricación de chips (TSMC), empaquetado avanzado (ASE, Siliconware, Powertec), sustratos portadores (Unimicron, Nanya PCB, Kyocera) e integración de sistemas (WiMi, Wistron, Inventec, etc.), por lo que se trata de una inversión de ecosistema con integración vertical, y no de una simple ampliación de pedidos de foundry.
