AMD busca en las fábricas de Samsung para producir chips, y la escasez de capacidad de TSMC revela desafíos en la diversificación de la cadena de suministro

La ola de inteligencia artificial impulsa un crecimiento explosivo de la demanda de chips; la capacidad de procesos avanzados de TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) ha sido reservada por múltiples grandes clientes hasta después de 2028, lo que obliga a gigantes tecnológicos como Apple (Apple) y AMD a diversificar sus fuentes de suministro, mientras que el negocio de fabricación por contrato de Samsung Electronics se convierte en el mayor beneficiario.

La ola de IA desata una escasez de chips: TSMC sola no puede sostenerlo

La rápida expansión de la demanda de IA está reconfigurando la estructura de la cadena de suministro global de semiconductores. A medida que la IA evoluciona desde chatbots de tipo preguntas y respuestas hacia una “IA agente” capaz de ejecutar tareas de forma autónoma, la demanda de GPU y CPU se acelera al mismo tiempo. Y la presión final de esta ola de demanda recae casi en su totalidad sobre TSMC.

Gigantes tecnológicos como NVIDIA, Apple y Tesla compiten por asegurar la capacidad de procesos avanzados de 2 nm de TSMC y versiones inferiores. Según el medio coreano Edaily, esa capacidad ya fue reservada más allá de 2028. Si bien TSMC es la fundición de obleas con la tecnología más avanzada a nivel global, tampoco puede satisfacer de manera simultánea las apremiantes necesidades de todos los clientes.

¿AMD cambia a Samsung? Alarma de capacidad de TSMC es la causa principal

Según información del sector, AMD viene realizando negociaciones sustantivas recientemente con la división de fabricación por contrato de Samsung Electronics para pedidos de chips de 2 nm. En marzo de este año, el CEO de AMD, Su Zifeng, visitó Corea del Sur y recorrió la planta de Samsung en Pyeongtaek; tras el intercambio, ambas partes aceleraron discusiones y se espera que haya resultados en el corto plazo.

Como uno de los principales actores actuales en el mercado de CPU, AMD se beneficia del impulso de la demanda de CPU por la IA agente. En el primer trimestre de 2026, el reporte financiero de AMD reveló ingresos de 10.300 millones de dólares, un aumento interanual del 38%. Sin embargo, la producción de CPU de AMD depende en gran medida de TSMC. Ante la realidad de pedidos saturados en TSMC, los contactos entre AMD y Samsung se interpretan como una estrategia para diversificar la cadena de suministro, más que como que la tecnología de procesos de Samsung ya haya superado a la de TSMC.

Dado que la fundición de Samsung aún continúa mejorando el rendimiento (yield) del proceso de 2 nm, si los pedidos de AMD se materializan, sería un respaldo importante al progreso tecnológico de Samsung.

(TSMC “acelera hacia 1 nm” vs Samsung “consolida 2 nm”: dos grandes de la fundición se separan)

Apple toca la puerta de Intel y Samsung: buscan respaldo de chips, no cambiar de fábrica

AMD no es el único gran cliente al que la capacidad de TSMC, convertida en cuello de botella, lo está empujando a la puerta. La semana pasada, Apple también reveló que está llevando a cabo conversaciones tempranas con Intel y Samsung sobre servicios de fabricación por contrato, para explorar la posibilidad de establecer una fuente alternativa de suministro de chips fuera de TSMC. Además, ha enviado a altos ejecutivos a visitar en persona la planta de chips avanzados de Samsung en Texas. El motivo son las presiones dobles: la expansión de los centros de datos de IA y la venta de Mac por encima de lo previsto, que han generado un estrechamiento del suministro.

El CEO de Apple, Tim Cook, también reconoció en la llamada de resultados financieros que la escasez de chips para iPhone y Mac está comprimiendo el espacio de crecimiento de la empresa.

Sin embargo, esto no significa que Apple planee cambiar de fábrica. En el sector se considera ampliamente que, a corto plazo, Intel y Samsung no pueden ofrecer el mismo nivel de rendimiento y escala de capacidad que TSMC. Gracias a la profunda acumulación tecnológica y a una relación de cooperación de más de diez años, TSMC sigue siendo, por ahora, el proveedor central que Apple le resulta difícil de sustituir.

(Apple busca chips fabricados por Intel y Samsung; la posición dominante de TSMC enfrenta desafíos)

¿Samsung se consolida como “segundo en la fabricación por contrato”? La geopolítica podría acelerar el reordenamiento

En esta ola de reorganización de la cadena de suministro, la división de fabricación por contrato de Samsung es el beneficiario más directo. Además de los rumores de conversaciones con Apple y AMD, Samsung ya confirmó oficialmente que obtuvo el pedido para el próximo chip de IA de Tesla, “AI6”, y también se hará cargo de la producción de “AI5”. Se espera que a partir del próximo año, en su planta de Taylor, Texas, comience a producir en masa chips avanzados de 2 nm y menos, sentando la base para que la división de fundición vuelva a generar ganancias.

Cabe destacar que la fuerza que impulsa esta transferencia no solo es la capacidad, sino también la geopolítica. El CEO de Apple, Tim Cook, ya advirtió en 2022 que concentrar el 60% de la capacidad en una sola región quizá no sea una estrategia inteligente. Además, el riesgo de la situación en el Estrecho entre Taiwán y ambos lados ha sido considerado a más largo plazo como una amenaza que necesariamente debe resolverse.

En este contexto, la motivación de las tecnológicas para diversificar la cadena de suministro también se está expandiendo desde el simple enfoque en capacidad hacia el ámbito de la seguridad nacional. Aunque TSMC todavía es el rey indiscutible de la fabricación por contrato, a medida que Intel y Samsung entran gradualmente en el mapa de pedidos de grandes clientes, su ventaja de negociación a largo plazo y su proporción de pedidos podrían diluirse.

Este artículo, sobre el rumor de que AMD busca chips fabricados por Samsung, la capacidad de TSMC en apuros y la diversificación de la cadena de suministro enfrenta desafíos, apareció por primera vez en Cadena Noticias ABMedia.