Apple A20 Pro adopta empaquetado WMCM, NPU mejorada para iPhone 18 Pro

Según esquemas filtrados de Reptalica, el procesador A20 Pro para el iPhone 18 Pro utilizará el proceso de 2 nm de TSMC e introducirá por primera vez el empaquetado Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM), un cambio respecto al diseño de apilamiento PoP usado en el A19 Pro. El nuevo empaquetado traslada la DRAM de la parte superior del SoC al lateral del chip, mejorando la disipación de calor y reduciendo el estrangulamiento térmico durante cargas elevadas. El A20 Pro también ampliará el área de su Neural Engine (NPU) mientras mantiene el mismo tamaño total del paquete, lo que indica que Apple está priorizando las capacidades de cómputo de IA para funciones en el dispositivo.
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