Según Bank of America, el 25 de junio, se prevé que el mercado mundial de semiconductores relacionados con las CPU para servidores pase de 15 mil millones de dólares en 2025 a 49 mil millones de dólares en 2028, y la producción subcontratada aumente del 52 % al 71 % del total, fortaleciendo la posición central de las fundiciones puras como TSMC en los segmentos avanzados de CPU.
Se proyecta que el mercado de empaquetado y pruebas relacionado con CPU para servidores crezca de 1,9 mil millones de dólares a 9,6 mil millones de dólares en el mismo período. Bank of America ha elevado las expectativas de valoración para los líderes de la cadena de suministro, incluidos TSMC y ASE, identificando los nodos de proceso avanzados y el empaquetado avanzado como los segmentos con las mayores barreras dentro de la industria.