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FusionAP recauda $2M en una ronda de pre-semilla co-liderada por Vertex Ventures

GateNews

2026-05-13 03:51:33

Según Vertex Ventures Southeast Asia and India, FusionAP, una startup de semiconductores con sede en Penang centrada en el ensamblaje y el empaquetado de pruebas subcontratados, ha recaudado 2 millones de dólares en financiación pre-semilla. La ronda estuvo co-liderada por Vertex Ventures Southeast Asia and India y Southern Capital Group, con una subvención equivalente del Ministerio de Ciencia, Tecnología e Innovación de Malasia. La empresa fue fundada por Teng Chow Ooi, el primer empleado de la planta de empaquetado avanzado de Intel en Penang, y Peter Chavart, que lideró el desarrollo de las tecnologías de empaquetado de Intel EMIB y Foveros.

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