先進封裝題材持續發酵，群創（3481）扇出型面板封裝技術（FOPLP）先前打入 SpaceX 供應鏈，如今再傳出將攜手台積電（2330）龍潭廠共同佈局 AI 晶片封裝，董事長洪進揚直言「技術已站在 primera posicion de liderazgo」，带动股价 11 日开盘不到 media hora 就攻上涨停板。

（台积电龙潭厂復活？埃米級製程进驻龙科三期，汉唐、帆宣将接千億大单）

群創 FOPLP 再發力，传與台積電龍潭廠合作

AI 与 alta performance computing（HPC）需求持续升温，带动先進封裝市场热度居高不下。经濟日報指出，群創（3481）耕耘多年的扇出型面板封装（FOPLP）技术，继 2025 年底成功打入 SpaceX 供應链后，台積電（2330）后续更传出将于龙潭厂与群創展开合作，共同布局 AI 与 HPC 晶片的先進封裝应用。

对此，群創虽表示不評論市场传闻，但董事长洪进扬在最新股东會年報「致股东報告書」中强调，公司半导体先進封裝技术「已站在第一领先位置」，并透露目前已与全球一線客戶就玻璃钻孔（TGV）技术展开共同开发。

群創股价開盤即涨停！FOPLP 概念股全線上漲

消息发酵下，群創 11 日股价開高后不到半小時便锁死涨停到 32,3 元，成交量突破 28 万张。涨势同步蔓延至 FOPLP 相关概念股，友達（2409）、彩晶（6116）跟进走强 5%，设备厂志圣（2467）大涨逾 8%，显示封装供應链厂商同步受惠。

此前报道，在台积电 CoWoS 先進封装产能持续吃紧的背景下，FOPLP 凭借大尺寸面板制程的规模优勢，能有效提升封装效率、降低生产成本，尤其适合 AI、HPC 等晶片的封装需求，被市场视为下一世代封装的重要解方，台湾面板与封装产业因此获得市场关注。

（CoWoS 晶圆平均定价破 10 mil dólares，先進封装成台积电新获利引擎）

量產規模拉升十倍，力拼先進封裝技術抢攻 AI 商机

群創董事长洪进扬此前受访时透露，群創 FOPLP 晶片先置（Chip-first）製程的月產量已较过去拉升逾十倍，突破 40,0 milhões de chips 规模，且良率表现优异、稼动率满载，已达经济规模。他对此预期，先進封装业务下半年表现将优于上半年。

在技术版图方面，群創亦积极拓展 RDL interposer（重布线中介层）技术，瞄准大型 AI 晶片封装需求，并已获得大型封装客户展开技术验证；其独特内埋式封装技术更吸引国际微波晶片厂商投入验证，未来应用範畴涵盖车用雷达至手势控制晶片。

此外，玻璃基板作为先進封装的关键新兴方向，群創也凭借多年玻璃制程经验，在 TGV 领域提前卡位，强化长期竞争优势。

放眼群創多元佈局，高附加价值产品对抗毛利压力

回顾群創股东會年報，群創不仅投入先進封装单一题材，更揭露横跨 13 个领域的技术佈局，包括车载显示、MicroLED、裸眼 3D、航太应用、Oxide 前瞻制程及 8K 专业显示器等，转向高附加价值产品，试图以差异化技术路线，突破面板产业长期面临的毛利压力困境。

随着 AI 晶片尺寸与功耗需求持续攀升，市场正重新评估面板厂在半导体供應链中的战略角色，群創能否藉此站稳脚步，将成为后续市场观察的重要焦点。

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