MediaTek Contrata a un Ex-ejecutivo de TSMC para Ampliar la Producción de Chips de IA

El diseñador taiwanés de chips MediaTek nombró el 4 de mayo a Douglas Yu, exejecutivo de Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), como asesor a tiempo parcial, según Reuters. La medida respalda la expansión de MediaTek en el mercado de chips de IA y su avance en la tecnología de empaquetado.

Experiencia en empaquetado avanzado para la estrategia de IA

Yu anteriormente ocupó un cargo ejecutivo en TSMC, donde ayudó a desarrollar tecnologías de empaquetado avanzado, incluidas CoWoS (Chip on Wafer on Substrate), que combina múltiples partes de chips en un solo paquete. CoWoS se usa ampliamente en chips de IA, incluidos los productos de Nvidia.

El nombramiento de Yu por parte de MediaTek se alinea con el plan de la empresa de generar varios miles de millones de dólares en ingresos por chips de acelerador de IA en forma de circuitos integrados de aplicación específica (ASIC) para 2027. La trayectoria de Yu en empaquetado avanzado aborda un desafío clave de diseño: la hoja de ruta de CoWoS de TSMC indica que los futuros productos system-in-package de CoWoS podrían superar 14 tamaños de retícula para 2029, lo que incrementa las exigencias de calor y refrigeración para paquetes más grandes.

El papel creciente del empaquetado avanzado en el rendimiento de los chips de IA

En toda la industria de chips, el empaquetado avanzado ahora desempeña un papel mayor en el rendimiento y la eficiencia a medida que se desaceleran las ganancias por el escalado de la densidad de transistores. De acuerdo con la hoja de ruta de CoWoS de TSMC, para 2029, los paquetes más grandes podrían admitir significativamente más transistores de cómputo y mayor ancho de banda de memoria en comparación con los diseños de referencia de 2024: proyectando 48 veces más transistores de cómputo y 34 veces más ancho de banda bajo las suposiciones de la hoja de ruta de TSMC.

Este cambio está reconfigurando la competencia en semiconductores. Las empresas de chips ahora deben gestionar la física de los sistemas grandes multi-die, incluido el manejo del calor, la entrega de energía y la integridad de la señal: la confiabilidad de las señales eléctricas que se desplazan por el sistema.