La descomposición de SemiAnalysis confirma que Huawei Kirin 9030 Pro utiliza el proceso N+3 de SMIC y logra un salto de rendimiento de GPU del 70-79%

Según SemiAnalysis, el 15 de junio, el laboratorio STEEL del fabricante de chips publicó un informe de despiece en el que confirma que el procesador Kirin 9030 Pro de Huawei utiliza el proceso N+3 de SMIC, con un paso mínimo de metal de 32,5 nm. Mediante un mapeo múltiple agresivo con DUV y optimización DTCO, el proceso logra una densidad lógica de aproximadamente 113,4 MTr/mm², comparable con TSMC N6.

El Kirin 9030 Pro representa una evolución del Kirin 9020 e incluye configuraciones de núcleos mejoradas: un núcleo intermedio adicional y la GPU CU ampliada de 4 a 6, con un área de núcleo reducida. El rendimiento de la GPU muestra una mejora del 70-79% frente a la generación anterior, aunque la capacidad general aún queda por detrás de los procesadores insignia actuales de Apple y Qualcomm Snapdragon 8 Elite.