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TSMC se asocia con Ibiden e Innolux para desarrollar sustrato de vidrio para chips de IA, con objetivo de producción en 2028

Noticias de la industria de la IA

2026-06-18 09:04:33

Según el analista Ming-Chi Kuo, TSMC presentó una tecnología avanzada de sustrato de vidrio para el empaquetado de chips de IA en la feria JPCA Show de Japón el 11 de junio. La empresa colabora con Ibiden e Innolux para desarrollar una capa central de vidrio integrada en su arquitectura de empaquetado CoPoS, lo que mejora la integridad de la alimentación y permite un rendimiento computacional más alto. La tecnología utiliza una estructura de tres capas, con vidrio intercalado entre dos capas de sustrato ABF. Las muestras de prueba miden 250×250 milímetros y cuentan con 24–28 capas, lo que representa las especificaciones generalizadas para los chips de IA de 2027–2028. TSMC pretende iniciar la producción en masa para el 4T de 2028 o el 1T de 2029.

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