Citi : le goulot d’étranglement de l’approvisionnement en PCB pour serveurs d’IA se déplace en amont ; le laminate stratifié plaqué cuivre enregistre une hausse de prix de 20 à 40 %

Dans son dernier rapport de recherche publié le 15 juin, Citi indique que la demande de serveurs IA pour les PCB évolue, passant d’une croissance du volume à des mises à niveau des matériaux, tandis que les goulets d’étranglement d’approvisionnement se déplacent en amont, des fabricants de PCB vers les fournisseurs de stratifiés cuivrées et de tissus électroniques. Citi a souligné que la capacité de PCB s’accroît le plus vite, suivie par les stratifiés cuivrées, tandis que la capacité de tissus électroniques augmente le plus lentement ; toutefois, le pouvoir de fixation des prix s’inverse en amont, avec une élasticité des prix plus forte aux niveaux supérieurs de la chaîne d’approvisionnement.

La capacité de stratifiés cuivrées devrait n’augmenter que légèrement, de plus de 20% cette année, nettement en dessous des taux d’expansion des PCB. À mesure que la demande liée à l’IA augmente au troisième trimestre, certains fabricants de PCB pourraient faire face à des pénuries d’attribution en stratifiés cuivrées. Les prix des nuances M7 et inférieures ont au moins progressé de 20%, les produits M4 du segment bas de gamme gagnant 30-40%, tandis que les matériaux M8 du segment haut, utilisés dans des applications IA, ont augmenté de 10-20% en raison du fait que les fabricants privilégient les relations clients à long terme.