Samsung Mempertimbangkan Pabrik Pengemasan Chip AI di Gwangju, Bisa Mengumumkan pada Rapat 29 Juni

Menurut Reuters, Samsung Electronics sedang mempertimbangkan untuk membangun pabrik advanced semiconductor packaging di Gwangju, Korea Selatan, dengan potensi pengumuman pada pertemuan 29 Juni bersama Presiden Lee Jae Myung.

Fasilitas tersebut akan mendukung ekspansi Samsung dalam pengemasan chip AI dan produksi high-bandwidth memory (HBM). Samsung mulai mengirimkan sampel chip HBM4E 12 lapis ke pelanggan pada bulan Mei, seiring mengintensifkan persaingan dengan SK hynix di pasar HBM.

Penafian: Informasi di halaman ini mungkin berasal dari sumber pihak ketiga dan hanya untuk referensi. Ini tidak mewakili pandangan atau pendapat Gate dan bukan merupakan nasihat keuangan, investasi, atau hukum. Perdagangan aset virtual melibatkan risiko tinggi. Mohon jangan hanya mengandalkan informasi di halaman ini saat membuat keputusan. Untuk detailnya, lihat Penafian.
Komentar
0/400
Tidak ada komentar