Berita Gate pada 27 April — Saham Samsung Electro-Mechanics melonjak 93,37%, secara signifikan mengungguli indeks acuan Kospi Korea Selatan (naik 28,17%) dan subindeks elektronik (naik 31,42%), karena para investor bertaruh pada meningkatnya permintaan infrastruktur AI untuk substrat FC-BGA dan kapasitor keramik multilapis (MLCCs).
Perusahaan ini memproduksi papan kemasan flip-chip ball grid array (FC-BGA) yang menghubungkan chip AI ke papan utama dan MLCC yang menstabilkan penyaluran daya. Kedua komponen tersebut menghadapi kendala pasokan yang berat karena Nvidia, Google, Amazon, Apple, dan Broadcom meningkatkan skala infrastruktur AI mereka. Samsung Electro-Mechanics melaporkan bahwa permintaan FC-BGA melampaui kapasitas saat ini lebih dari 50%. Perusahaan ini berinvestasi sekitar US$1,2 miliar di pabriknya di Vietnam untuk memperluas produksi FC-BGA terkait AI, sekaligus menyiapkan fasilitas ketiga di Filipina untuk meningkatkan output MLCC. Pesaing Ibiden, Shinko Electric, dan Unimicron saat ini menguasai lebih dari 70% pasar FC-BGA.
Samsung Electro-Mechanics baru-baru ini mengamankan kesepakatan dengan Nvidia untuk FC-BGA yang digunakan dalam chip Grok3 Language Processing Unit (LPU), dengan produksi massal diperkirakan pada kuartal kedua. Perusahaan ini menambah pelanggan termasuk Broadcom, Google, Amazon, dan Apple, yang sedang mengembangkan sirkuit terpadu khusus aplikasi (ASICs). Kelangkaan komponen yang meningkat telah mendorong harga MLCC naik dari produsen utama, sehingga meningkatkan biaya keseluruhan infrastruktur AI. Para analis memperkirakan kekurangan pasokan akan terus berlanjut sepanjang tahun 2026.