SK Hynix Meluncurkan Teknologi Pendingin iHBM untuk HBM5 dan Memori Generasi Berikutnya Hari Ini

SK Hynix mengumumkan hari ini (26 Mei) peluncuran iHBM, teknologi pendinginan terintegrasi baru untuk paket memori berbandwidth tinggi (HBM). Teknologi ini dilengkapi elemen pendingin tertanam yang disebut ICE yang secara signifikan mengurangi timbulnya panas selama pengoperasian. SK Hynix berencana mengintegrasikan iHBM ke dalam HBM5 dan produk memori masa depan untuk memenuhi kebutuhan manajemen termal pada aplikasi komputasi berkinerja tinggi dan pusat data AI.
Penafian: Informasi di halaman ini mungkin berasal dari sumber pihak ketiga dan hanya untuk referensi. Ini tidak mewakili pandangan atau pendapat Gate dan bukan merupakan nasihat keuangan, investasi, atau hukum. Perdagangan aset virtual melibatkan risiko tinggi. Mohon jangan hanya mengandalkan informasi di halaman ini saat membuat keputusan. Untuk detailnya, lihat Penafian.
Komentar
0/400
Tidak ada komentar