ロイターによると、AMDは5月21日、先進的なAIチップの製造・組み立て能力を拡大するため、台湾のAI分野に100億ドル超を投資すると発表した。同社は、電力効率の高いAI技術をめぐって台湾のASEおよび同社の子会社SPILとの連携を強化する計画で、TSMCの2ナノメートルプロセスで製造される自社のVenice CPUも支援する方針だ。AMDはさらに、生産を増強し、PTI、サンミナ、Wiwynn、Wistron、Inventecなどの台湾企業のパートナーと協業している。
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