ASMLはAIデータセンター需要の成長に伴いEUV生産を36%増やすと発表

オランダの半導体製造装置メーカーASMLは、同社の最新ガイダンスによると、2026年に極端紫外線 (EUV)リソグラフィー装置の生産を約36%増やす計画だ。これは、AIデータセンターの拡張に対する需要の高まりが背景にある。

ASMLは2026年に標準EUVシステムを少なくとも60台製造し、2027年には80台とする方針である。これは、同社の過去の年間生産ペースが40〜50システムだったのに比べて増加する。 同社は4月15日に、2026年の売上見通しを360億ユーロ (US$42.2 billion)から400億ユーロ (US$46.9 billion)へ引き上げた。ASMLはまた、2026年に設備・インフラへ22億ドル(US$2.2 billion$410 投資する計画で、これは前年から20%増に相当する。同社は、機器不足の中で顧客のボトルネックにならないことを目指していると、ASMLのCEOであるChristophe Fouquetが述べた。

高NA EUVシステムが売上成長を牽引

ASMLの売上拡大は、標準EUV機の出荷量増加にとどまらない。同社は、AI用途向けにより小さく、より強力なチップを生み出すEUV技術の高度な形であるHigh-NA EUVシステムを商用化している。各High-NAツールの価格は3億5000万ユーロ超 )US(million)。

この高マージンの製品ラインは、商業的な採用がより広がっている。Intelは量産向けの最初のHigh-NAシステムについて受け入れ試験を完了しており、一方でSamsungは、2ナノメートルのチップ製造に向けた今後の事業で使用するためのHigh-NAシステムの受け取りを開始した。ロジックチップメーカーに加えて、メモリメーカーのSK HynixとMicronは、AIサーバーで使用されるメモリ種類であるHigh Bandwidth Memory HBM向けに、High Bandwidth MemoryのEUV供給能力を拡大している。

ASMLの生産能力が世界のAIインフラの進展ペースを左右

ASMLはボトルネックにならない意向を示しているものの、同社のEUVの生産は、グローバルなAIコンピューティング能力がどれだけ速く拡張できるかを左右する制約要因のままだ。この立場はASMLにインフラのタイムラインに対する大きな影響力を与える。記録的なネット受注は、主要テクノロジー企業（Microsoft、Meta、Alphabet、Amazon）が、チップメーカーに対して発注したことによるAIデータセンター拡張計画を反映している。ASMLの受注残とバックログは、複数年にまたがり得るAIインフラ投資の動向を示す。

ASMLの生産制約の影響は上流にも及び、データセンタープロジェクト、電力調達契約、発電計画にまで影響する。これらはすべて、EUV装置を必要とする最先端チップに依存している。

中国へのエクスポージャーは低下が見込まれる

ASMLは2026年に中国へのエクスポージャーが減ると見込んでいる。同社は、中国が2026年の売上に占める割合は約20%になると予測しており、2025年の33%から低下する。これは、追加の米国によるいかなる制限があろうとも独立している。