TSMCはCoPoSの開発を加速し、2028年末までの量産を目指す。2030年以降はガラス基板

TrendForceによると、TSMCは6月17日にCoPoS（パネルレベル・サブストレート上のチップレット）開発を加速しており、310×310 mmのパネル形式がすでに標準化されています。同社は、設備・材料サプライヤーの重要な検証期間を2026年、パイロット生産を2027年、量産を2028年末としています。

TSMCの次の重点は、ガラス製コア・サブストレートへ移る見通しで、商業規模の生産は2030年以降の目標とされています。