台湾積体電路製造（TSMC）のCEOは、サブ2nmの半導体製造能力のうち30%を米国に配置するという目標の達成は、実現が難しいと最近述べました。同社の幹部は、拡張計画を妨げる主要な課題の1つとして、米国の建設作業員の人手不足を挙げました。
免責事項：本ページの情報には第三者提供の内容が含まれる場合があり、参考目的のみで提供されています。これらはGateの見解や意見を示すものではなく、金融、投資、または法律上の助言を構成するものでもありません。暗号資産取引には高いリスクが伴います。意思決定を行う際には、本ページの情報のみに依存しないでください。詳細については、
免責事項をご確認ください。
