O CEO da Intel, Chen Liwu, compartilhou suas estratégias de reforma e planos futuros em uma entrevista recente em podcast, 14 meses após assumir o comando da gigante de semicondutores. Chen falou sobre sua lógica para aceitar o desafio, dizendo que a Intel é uma empresa icônica, criticamente importante para o ecossistema da indústria e para os Estados Unidos, e que queria encarar mais um grande desafio depois do seu sucesso na Cadence. Ele delineou transformações culturais, incluindo eliminar camadas burocráticas, estabelecer mecanismos claros de responsabilização e levar a Intel de uma empresa dependente de planilhas para uma empresa habilitada para IA em todas as funções. A liderança de Chen chega enquanto a Intel busca uma ambiciosa estratégia de turnaround que abrange desenvolvimento de produtos, operações de foundry e tecnologias avançadas de empacotamento.
Chen Liwu aponta duas razões centrais para entrar na Intel
Chen Liwu explicou sua decisão de ingressar na Intel apesar do conselho de muitas pessoas para se aposentar. Ele afirmou que duas razões centrais impulsionaram sua decisão: “Uma é que esta é uma empresa icônica, extremamente importante para todo o ecossistema de semicondutores e para os Estados Unidos; duas é que, depois da Cadence, decidi fazer outra grande coisa.” Ele disse que sua motivação central para aceitar o cargo é “salvar a Intel”.
Chen enfrentou uma crise no início, quando o presidente Trump pediu sua renúncia, citando preocupações sobre conflito de interesses. Chen relembrou o episódio: “Primeiro eu convenci a mim mesmo: eu não preciso deste trabalho, estou fazendo isso apenas para salvar a Intel.” Em seguida, ele realizou duas reuniões com o presidente Trump, compartilhando seu histórico de ter nascido na Malásia, ter crescido em Singapura, se formado no MIT e ter se estabelecido a longo prazo nos Estados Unidos, garantindo, no fim, a oportunidade de continuar em sua função.
Intel implementa reformas culturais sob a liderança de Chen
Chen descreveu mudanças abrangentes implementadas ao longo de 14 meses usando uma estrutura de “crawl-walk-run”. Ele disse que a primeira prioridade é mudar a cultura e estabelecer mecanismos claros de responsabilização para acelerar a velocidade de tomada de decisão. “Estou acostumado com o ritmo de startups, onde tudo se move na velocidade da luz, mas a Intel tem camada após camada de sistemas burocráticos de reuniões, e eu preciso mudar isso”, disse Chen.
Chen delineou várias iniciativas-chave: exigir que todas as equipes de engenharia se reportem diretamente a ele para manter acesso direto a questões técnicas da linha de frente; concluir pessoalmente todo o recrutamento de talentos sem usar headhunters; impulsionar a adoção de IA em toda a empresa para eliminar a dependência de gestão legada baseada em planilhas; e ajustar a estrutura de idade das equipes, trazendo simultaneamente especialistas técnicos sêniores e talentos jovens de IA. Ele disse que a Intel está fazendo a transição de uma empresa tradicional dependente de planilhas para uma empresa habilitada para IA em toda a organização, não apenas no design.
Intel busca o negócio de foundry com potencial entre 2030-2032
Chen afirmou que, quando assumiu a Intel, as opiniões externas sobre o negócio de foundry estavam divididas, com alguns sugerindo sair devido a preocupações com custos. Ele acabou determinando que a foundry é extremamente importante para os Estados Unidos e para a indústria. “Todos nós já vivenciamos desafios na cadeia de suprimentos. Qualquer grande empresa de semicondutores precisa considerar seriamente questões de cadeia de suprimentos, precisa ter uma cadeia robusta e resiliente e não pode depender completamente de um ou dois fornecedores concentrados geograficamente. Cada vez mais pessoas vão perceber que fabricar em território americano é criticamente importante”, disse Chen.
Chen revelou que o processo mais avançado da Intel, 18A, está no nível de 1,4 nanômetro, com 1 nanômetro e 0,7 nanômetro já em planejamento. Ele reconheceu o grande gap com a TSMC nas operações de foundry, afirmando que a Intel precisa permanecer humilde e focar em construir fundamentos, incluindo IP, rendimento, densidade de defeitos e tempo de ciclo para tornar a foundry mais eficiente e confiável. “Este é um negócio de confiança. Os clientes precisam confiar em você antes de entregar as wafers. Essas coisas levam mais tempo, mas acredito que até 2030 e 2032 as pessoas vão começar a ver o quão grande é o verdadeiro potencial da Intel”, disse Chen.
Chen revelou que a colaboração da Intel com Elon Musk no projeto Terafab decorre de uma avaliação compartilhada de que o desenvolvimento de infraestrutura de semicondutores está ficando atrás do crescimento da demanda por IA em capacidade, eficiência de produção e eficiência de energia. Dentro desse modelo de cooperação, Musk decidiu construir sua própria fab, com a Intel fornecendo suporte técnico e de processo para acelerar a produção. Chen afirmou que faz reuniões semanais com a equipe de Musk e que a colaboração está avançando sem problemas.
Intel avança em tecnologia de empacotamento e investe em três áreas materiais
Chen abordou discussões sobre limites físicos do escalonamento de chips e restrições de largura de linhas. Ele disse que esse caminho ficará cada vez mais caro e difícil, exigindo que parceiros da indústria avancem conjuntamente melhorias de rendimento e desempenho.
Chen destacou especificamente empacotamento avançado e materiais como soluções para limites físicos dos chips. Ele afirmou que a TSMC tem CoWoS, enquanto a Intel tem uma solução de próxima geração chamada EMIB, enfatizando a necessidade de garantir que ela atinja os rendimentos exigidos pelos clientes em produção em massa.
Chen afirmou que, quando o escalonamento tradicional encontra gargalos, a indústria volta ao nível de materiais para alcançar avanços. Ele revelou investimentos em três direções: nitreto de gálio, carboneto de silício e fosfeto de índio. Para materiais de empacotamento, ele está focando em vidro como um excelente material isolante que dissipa calor, tendo investido em uma empresa chamada 3DGS. Chen também revelou que a Intel tem aproximadamente 1000 patentes em módulos, sendo que a integração de substrato e módulo é um tema importante. A Intel anunciou recentemente projetos de parcerias para fabricação de empacotamento avançado na Índia e em Novo México. Além disso, Chen está acompanhando diamantes sintéticos como mais um excelente material isolante, tendo investido em uma empresa de wafers de diamante.
Chen mira retorno 10x em 5-10 anos na Intel
Chen afirmou que o segmento de clientes de PC é a base fundamental da Intel, mas que a Intel está se estendendo para a borda, rumo à IA física e à agent AI. “No passado você só fornecia servidores e PCs para humanos, mas agora existe outra dimensão totalmente nova—milhões de agentes precisam acessar poder de computação, precisam acessar stacks de software. Acredito que a Intel tem oportunidades tanto em agent AI quanto em IA física. Este jogo não acabou”, disse Chen.
Como investidor de longo prazo de sucesso, Chen afirmou que venture capital e empreendedorismo estão no seu sangue e que ele gosta muito disso. Ele revelou investimentos em 159 IPOs de empresas e 126 saídas via M&A, com mais de 200 investimentos em semicondutores, sendo 38% nos Estados Unidos.
Sobre as metas de longo prazo da Intel, Chen afirmou que seu instinto em venture capital é buscar oportunidades de retorno 10x. Na Cadence, ele avançou de CEO interino até a aposentadoria, com a valorização das ações saindo de US$ 2,4 para entregar aproximadamente 76x de retorno aos acionistas; ao concluir seu mandato como chairman executivo, aproximadamente 85x. A escala da Intel é maior e mais difícil de replicar, mas sua meta é 10x—alcançar retornos 10x em 5 a 10 anos. “Como alguém que é um VC na veia, este é meu objetivo”, disse Chen.
FAQ
Qual é o cronograma da estratégia de foundry da Intel sob Chen Liwu?
Chen Liwu afirmou que a Intel está focada em construir fundamentos de foundry, incluindo IP, rendimento, densidade de defeitos e tempo de ciclo. Ele reconheceu um gap significativo com a TSMC e enfatizou a necessidade de humildade. Chen disse que, até 2030 e 2032, as pessoas começarão a ver o verdadeiro potencial da Intel nas operações de foundry. O processo mais avançado da Intel, 18A, está no nível de 1,4 nanômetro, com 1 nanômetro e 0,7 nanômetro já em planejamento.
Em quais três áreas materiais a Intel está investindo para semicondutores avançados?
Chen Liwu revelou que a Intel está investindo em três direções materiais para endereçar gargalos do escalonamento de chips: nitreto de gálio, carboneto de silício e fosfeto de índio. Além disso, para materiais de empacotamento, Chen está focando em substratos de vidro, tendo investido em uma empresa chamada 3DGS. Ele também está monitorando wafers de diamante sintético como material isolante, tendo investido em uma empresa de wafers de diamante. A Intel mantém aproximadamente 1000 patentes em integração de módulos.
