A Intel mira retorno de 10x para acionistas em 5-10 anos, buscando empacotamento avançado e novos materiais

De acordo com o CEO da Intel, Chen Li-wu, em uma entrevista recente em podcast, a empresa mira retornos de 10x para os acionistas nos próximos 5-10 anos, com um roteiro tecnológico claro focado na adoção de IA em toda a organização. A Intel planeja fortalecer as equipes de arquitetura de CPU e GPU enquanto reduz sua defasagem na fundição com a TSMC, com um potencial relevante esperado para se materializar entre 2030-2032.

Diante de limites físicos no encolhimento de processos e do aumento de custos, a Intel está mudando o foco para advanced packaging e semicondutores compostos. A empresa está desenvolvendo soluções de empacotamento EMIB de próxima geração e parcerias de fabricação na Índia e em New Mexico. A Intel também está investindo em nitreto de gálio (GaN), carboneto de silício (SiC) e fosfeto de índio (InP), além de substratos de vidro (via 3DGS) e wafers térmicos de diamante sintético (via Diamond Foundry), com cerca de 1.000 patentes relacionadas.