Através de um anúncio de 18 de maio, a JiangFeng Electronics e a ULVAC do Japão assinaram um Acordo-Quadro de Master para integrar os seus negócios de alvos de deposição por pulverização (sputtering) para ecrãs de painel plano, excluindo materiais relacionados com IGZO. As operações combinadas serão geridas pela Beijing FengKe Jingsheng Electronic Materials Co., Ltd., reunindo as capacidades tecnológicas, a capacidade de produção e os recursos de mercado dos parceiros para reforçar a competitividade.
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